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适用制程:SMT锡膏印刷后及回流焊后,回流焊后电路板检查, 可检BGA等内焊点元件焊接,FPC走线扫描

  • ·: 1.适用制程:SMT锡膏印刷后及回流焊后,回流焊后电路板检查, 可检BGA等内焊点元件焊接,FPC走线扫描
  • ·: 2. 50°倾斜满足全视角检测需求;
  • ·: 3. 自动追踪目标点;
  • ·: 4. 最大检测区域300x300mm

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  • ·: 3. 自动追踪目标点;
  • ·: 4. 最大检测区域300x300mm
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